# 成本 · 日跟踪 · 2026-09-21

> 日期：2026-09-21（Asia/Shanghai）。专题正文：`intel/topics/cost.md`。原料：`/workspace/intel/archive/2026-09-21/`；对照 2026-09-18 日跟踪。

## 摘要

- **新稿交叉 · 内存墙经济学：** (a) STH/Kioxia——CXL NAND「不必按 DRAM 每 GB 付价」（**媒体叙事**）；(b) VMware Memory Tiering——用 MU NVMe 扩展内存 footprint、少买 DRAM（**厂商主张**）；(c) STH Q3 Letter——NAND/DRAM 涨价下非 AI 平台更难评测/采购。
- **续档 · MQ 短名单多路径 / ARO HCP footprint / NDB vs RDS EOS**（见 09-16～18）；本日无新的独立许可/TCO 调研。
- **不抬升：** 把展台延迟/IOPS 或「最高约 42%」类旧 Memory Tiering 营销数字未经当日原文核验就写成已验证节约。

## 原文摘录

### CXL NAND vs DRAM 价（媒体）

- 归档：`industry/kioxia-xl1-cxl-xl-flash-nand-device-shown-9b0448a2.*`
- URL：https://www.servethehome.com/kioxia-xl1-cxl-xl-flash-nand-device-shown/

> … add memory capacity **without paying the DRAM price per GB**… lowering costs.

### Memory Tiering（厂商）

- 归档：`vmware/nvme-drive-selection-for-memory-tiering-explained-faf3748d.*`
- URL：https://blogs.vmware.com/cloud-foundation/2026/09/18/nvme-drive-selection-for-memory-tiering-explained/

> … better resource utilization, **lower costs**, and the ability to scale your memory footprint on demand…

### 续档指针

- 见 `tracking/topics/cost/2026-09-18.md`；STH Letter 涨价旁证：`industry/sth-q3-2026-letter-from-the-editor-a-moving-target-b352170f.*`。