# 硬件:GPU / CPU / NPU 与虚拟化、HCI 支持矩阵(2026) 日期:2026-09-03 本页 **禁止编造份额与价格**。性能数字仅在标明出处的厂商/报道中出现。 ## 场景定义 规划 HCI/虚拟化必须回答:哪些加速器与 CPU 能进支持矩阵,以何种虚拟化模式,在哪一代主机上。2026 年硬件分成三层: 1. **AI Factory 级**:GB200/GB300 NVL72、MI350 机架、昇腾超节点。 2. **企业服务器级**:HGX B200/B300、L40S、国产 PCIe 卡 + Xeon 6 / Turin / 海光 / 鲲鹏。 3. **边缘/分支**:Jetson、Orin、NPU PC、飞腾嵌入式。 ## 为何现在重要 - 同一条硅供应链同时抽走 HBM、DDR、NAND。Hot Chips 2026 上 Objective Analysis 的 Jim Handy 用现货 DRAM/NAND 约 7× 的量级描述短缺(**现货指标,不是合同价**);报道称 Nvidia 向 GB200/Vera-Rubin NVL72 客户预告约 **15% 涨价**(Bloomberg 转述,经 Next Platform)。[Next Platform 内存](https://www.nextplatform.com/store/2026/08/25/you-probably-forget-how-cheap-memory-used-to-be-and-is-not-so-now/5292363) - Dell 本季传统服务器+网络收入 105 亿美元(+122% YoY,财报转述)——AI 之外的 CPU 服务器也被带动,HCI 扩容同样面对交期。 - 虚拟化软件的差异化正在变成“谁先认证下一张卡”,而不是谁多一个存储特性。 ## 2025–2026 动态与谁在卖什么 ### GPU / 加速器 #### NVIDIA Blackwell / GB200 / Rubin 路标 - GB200 NVL72、GB300 NVL72:NVAIE 矩阵要求 Qualified server;部分 DGX 条目 bare metal only(见 `ai-ready.md`)。 - Cisco Secure AI Factory 2026 映射:Vera Rubin NVL72、GB300 NVL72、HGX B300 NVL8、HGX Rubin NVL8、MGX PCIe;计划 10 月经 Cisco 渠道卖 Supermicro 机架。[STH](https://www.servethehome.com/cisco-secure-ai-factory-with-nvidia-expands-to-supermicro-rack-scale-systems/) - Dell:**厂商自称** 首家出货基于 Nvidia Vera Rubin 平台的机架系统。[Blocks & Files](https://www.blocksandfiles.com/ai-ml/2026/09/02/dells-revenue-bonanza-benefits-from-killer-ai-workloads/5293866) - Hot Chips 2026:NVIDIA 讲 RISC-V 作为 CUDA 主机 CPU 的第三选项(RVA23、ACPI 6.6、PCIe 一致性、P2P);NVLink Fusion 自定义 CPU 要 C2C、约 88 条 PCIe、DOCA/NCCL。SiFive 被点名为 RISC-V Fusion CPU 伙伴。**“NVIDIA has plans for RISC-V in its platforms”**——路标,不是已出货主机。[STH](https://www.servethehome.com/nvidia-risc-v-for-nvidia-gpus-at-hot-chips-2026/) - NVIDIA 以 35 亿美元可转债投资 MediaTek,换 NVLink Fusion / NVLink-C2C / NVHBM 向 MediaTek 客制 XPU 客户开放。[STH](https://www.servethehome.com/nvidia-and-mediatek-ink-3-5b-investment-deal-accelerate-nvlink-fusion-adoption/) - 边缘:Jetson Orin Nano 2,新 Ampere 系硅,H1 2027 上市。[STH](https://www.servethehome.com/nvidia-announces-jetson-orin-nano-2-entry-level-edge-board-gets-new-ampere-silicon/) **HCI/虚拟化支持(已核验公开材料)** - VMware vSphere 9.1:Certified Hypervisor,Blackwell + Hopper。 - OpenShift:NVAIE 矩阵中的 K8s 发行版;vGPU/透传组合见表。 - k0rdent / Rafay / OpenNebula:NVL72 认证(2026 夏秋)。 - Nutanix:Nvidia 合作协议(FY26,CEO 信);AHV GPU 透传为产品能力,NVL72 认证需单独核对官方名单。 #### AMD Instinct MI - MI350/MI355(CDNA4,gfx950):ROCm 支持;KVM passthrough + SR-IOV(GIM)。[ROCm](https://rocm.docs.amd.com/projects/install-on-linux/en/docs-7.1.1/reference/system-requirements.html) - VMware Private AI Cloud **厂商自称** MI350 + ROCm。 - Nutanix FY26 签/加深与 AMD 的协议(CEO 信转述)。 - UALink:AMD Helios 机架用 Broadcom Tomahawk 6 跑 UALink(Next Platform 叙述)。与 NVLink 竞争 scale-up,HCI 短期仍以 PCIe 卡为主。 #### Intel Gaudi 与 Xeon 6 - Xeon 6(P-core)与 Gaudi 3 于 2024-09-24 发布:Gaudi 3 带 128GB HBM2e、24×200GbE,走以太网扩展而非 NVLink。[Intel Newsroom](https://newsroom.intel.com/artificial-intelligence/next-generation-ai-solutions-xeon-6-gaudi-3) - 2026 规划含义:Gaudi 在企业标书中仍是“非 NVIDIA 以太网 AI 网”选项;HCI 若只认证 NVIDIA 会在部分国产替代/反锁定标中缺席。公开的主流 hypervisor Gaudi 矩阵不如 NVIDIA 完整,**不要宣称已全面支持,除非我方完成认证。** #### 昇腾 - 华为 2025 全联接:910C 随 Atlas 900 超节点规模部署;950 系列 2026 路标;Atlas 950 SuperCluster(64 个超节点、约 52 万 950DT、FP8 524 EFLOPS)**上市与超节点同步,2026 Q4**(厂商)。[华为新闻](https://www.huawei.com/cn/news/2025/9/hc-xu-keynote-speech) - 虚拟化:政企常见华为栈(FusionCompute / FusionCube + 昇腾),第三方 HCI 多停在 PCIe 透传。vNPU 能力以华为文档为准。 #### 海光 DCU - 公开选型叙述强调 DTK 对 CUDA/ROCm 迁移、传统行业平滑替换。适合作为 **HCI 透传的第一张国产卡**,因为客户应用改动小于昇腾。具体型号(K100/K200)以海光当期规格书为准,本页不抄未核验 FLOPS。 #### 寒武纪 - 公开 2026 追踪文把 MLU590/690 放在推理与互联网业务。需要独立设备插件与驱动 LCM;不要假设 NVIDIA GPU Operator 能管。 #### 其他加速器 - Cerebras CS-4 “Nexus”:超频 WSE-3 Turbo,**厂商/报道称**时钟约 2.8GHz、同 90 万核/44GB SRAM,GA 目标 2026 Q3 晚些时候;背包式液冷机架。这是晶圆级,**不是 HCI 节点形态**。[Next Platform](https://www.nextplatform.com/compute/2026/08/19/cerebras-overclocks-wse-3-waferscale-engine-to-boost-inference-oomph-in-nexus-cs-4/5289400) ### CPU | CPU | 2026 要点 | 与 virt/HCI | | --- | --- | --- | | Intel Xeon 6 | 2024 发布,企业服务器与 HCI 新平台主力候选 | 嵌套虚拟化:AWS 2026-02 起在 C8i/M8i/R8i 等虚拟实例上开放 VT-x 传递 | | AMD EPYC Turin(9005) | MI350 主机常见;Cerebras CS-4 主机也用 EPYC | AHV/KVM/ESXi 主流 | | 海光 x86 | 信创数据库/ERP 首选叙事(兼容性) | 国产 HCI 认证清单核心 | | 鲲鹏 950 | 华为称 2026 Q1:96 核/192 线程与 192/384;机密计算 | ARM 虚拟化、超节点 host;Proxmox 已有 ARM64 产品化 | | 飞腾 | 高安全/政务/嵌入式叙事 | 边缘与专用系统多于通用 HCI | | NVIDIA Grace / Vera | NVL72 主机 CPU(Arm) | OpenNebula 7.2 ARM 认证轨道;传统 x86 HCI 管不到这台机器 | | RISC-V 主机 | NVIDIA Hot Chips 2026 提出要求集 | 尚早,两代以后才可能广泛;现在做预研即可 | Nutanix **自称** 正在把软件移植到 Arm 以降低客户硬件成本(FY26 财报评论转述)。 ### NPU - 终端:HUMAIN OS 规划 2027 商用,**厂商称** 设备侧跑 260 亿参数模型于 Qualcomm NPU。[MinIO/HUMAIN 报道](https://www.blocksandfiles.com/object/2026/09/01/minio-goes-to-saudi-arabia-to-build-humain-ai-data-fabric/5293687) - 数据中心 NPU:昇腾/寒武纪在国内标书里常被直接叫“NPU/加速卡”。HCI 要按 PCIe 设备 + 厂商 runtime 管理,而不是当 GPU Operator 的特例。 - 智能驾驶座舱 SoC(>1000 TOPS 的公开宣传数字出现在产业报告中,**未独立验证**)会把推理放到车端,机房侧更多是数据闭环训练——见 `emerging.md`。 ## 客户要什么 vs 缺口 **要什么** - 2026–2027 能到货的 SKU,而不是只有 NVL72 效果图。 - 信创清单与 NVIDIA 清单都能报价。 - CPU 代际(Xeon 6 / Turin / 海光新平台)通过 HCI 兼容性认证,避免“新服务器不能加进旧集群”。 - 内存涨价下的配置建议(少配 DRAM、用 NVMe tiering——VMware **自称** 可降每主机成本至多 42%)。 **缺口** - 公开矩阵在国产卡+第三方 hypervisor 上极薄。 - Arm(鲲鹏/Grace)与 x86 集群不能混管是多数 HCI 的死角。 - 液冷 CDU、母线槽、1.6T 光模块不在虚拟化 BOM 里,但 NVL72 项目会因这些失败。 ## 对我方产品规划的可执行含义 1. **2026 认证优先级:** Xeon 6 + Turin 主机;NVIDIA L40S/B200 PCIe 或 HGX;海光 DCU 透传;昇腾 PCIe 透传。NVL72 作为独立轨道,不要塞进标准 HCI ISO。 2. **Arm 轨道单列:** 鲲鹏 950(厂商 2026 Q1)与 Grace 不是同一套镜像。Proxmox ARM64 已说明用户会问。 3. **内存通胀应对写成官方配置:** NVMe 内存分层、KV Cache 卸载(Nutanix 预览)、小模型优先。禁止仍按 2024 年 1TB/节点报价。 4. **拒绝在未认证卡上承诺 vGPU。** 透传可以“尽力”,vGPU/MIG 必须跟 NVIDIA 分支走。 5. **与服务器 OEM 签联合 BOM**(液冷、网卡、GPU 托架),对标 Cisco–Supermicro 的分工:我方管软件 LCM,OEM 管现场换 GPU。 ## 出处 - 内存教程 / 15% 涨价转述:https://www.nextplatform.com/store/2026/08/25/you-probably-forget-how-cheap-memory-used-to-be-and-is-not-so-now/5292363 - Cisco×Supermicro:https://www.servethehome.com/cisco-secure-ai-factory-with-nvidia-expands-to-supermicro-rack-scale-systems/ - NVIDIA RISC-V Hot Chips 2026:https://www.servethehome.com/nvidia-risc-v-for-nvidia-gpus-at-hot-chips-2026/ - NVIDIA–MediaTek:https://www.servethehome.com/nvidia-and-mediatek-ink-3-5b-investment-deal-accelerate-nvlink-fusion-adoption/ - Jetson Orin Nano 2:https://www.servethehome.com/nvidia-announces-jetson-orin-nano-2-entry-level-edge-board-gets-new-ampere-silicon/ - ROCm MI350:https://rocm.docs.amd.com/projects/install-on-linux/en/docs-7.1.1/reference/system-requirements.html - Xeon 6 / Gaudi 3:https://newsroom.intel.com/artificial-intelligence/next-generation-ai-solutions-xeon-6-gaudi-3 - 华为鲲鹏/昇腾路标:https://www.huawei.com/cn/news/2025/9/hc-xu-keynote-speech - Cerebras CS-4:https://www.nextplatform.com/compute/2026/08/19/cerebras-overclocks-wse-3-waferscale-engine-to-boost-inference-oomph-in-nexus-cs-4/5289400 - Dell 财报:https://www.blocksandfiles.com/ai-ml/2026/09/02/dells-revenue-bonanza-benefits-from-killer-ai-workloads/5293866